事業紹介
５Ｇ向けフレキシブル銅張積層盤製造技術
加工が困難な液晶ポリマーフィルムを銅箔に低コストでラミネートできる生産性の高い技術と装置を提供します。
大気圧プラズマや誘導加熱技術を用いたユニークな技術で、従来必要とされた液晶ポリマーフィルムの前処理やラミネート後のオーブンによる高温熱処理を不要としました。日本、中国、韓国、台湾で特許取得済。
マグネトロンホローカソード型プラズマ源
既存の真空装置に簡単に後付けできる高密度低ダメージプラズマ源開を開発しました。
従来のマグマトロンプラズマとホローカソードを組み合わせるとにより、従来よりも高真空雰囲気でも高密度で低ダメージなプラズマを生成することに成功しました。基材の面処理や化合物薄膜の作製などへの利用が期待されています。特許出願済。
ロードロック型ロールツーロール真空装置
ロールツーロール真空装置の排気時のデッドタイムを無くすことで、固定費を削減できるようにしました。
フィルム基材巻取機構を持つカセットをゲートバルブで連結された真空排気、前処理理、加工処理、大気開放など の工程を担う複数のチャンバーからなるロードロック型真空装置に装填、移載することにより、大気圧開放プロセスと同等の稼働率実現します。大気中の水分などの影響を排除した次世代の電池製造プロセスへの適用が期待されています。
520mm幅量産プロト機。大気圧プラズマ＋低温ラミ＋ＩＨ熱処理で１パスでLCP／Cu FCCLを作成可能です。
蒸着機内での酸素１００％ホローカソードマグネトロンプラズマの様子。酸素原子からの緑と赤の発光による黄色いプラズマが確認できます。（中央の白い部分はビューポートの反射）
２チャンバー構成のロードロック型Ｒ－Ｒ装置。基材幅は最大300m。上記テスト装置現品の販売もご相談に応じまする
（非磁性）金属箔用高周波誘導加熱装置
従来困難であった薄い銅箔やアルミ箔をＲ－Ｒで連続加熱できる日内を開発しました。
弊社独自の磁場設計により、高効率で均一なシステムを実現しました。電池や回路材料など、塗布やラミネート後の熱処理を従来の連続オーブンに代わりに適用することができます。250mmおよび500mm幅ロールプレス装置でのデモや試作が可能です。
大気圧広幅プラズマ装置
スリムな電極で軽量に空冷電極により、既存設備への追加設置も容易です。260mm幅および550mm幅の２機種の他に、現在高能力型550mm幅装置を開発中です。
250mm及び500mm幅ロールプレス装置でのデモや試作が可能です。
ロールレイアウトは任意に設計いたします。非加熱箔をコイルで挟み、垂直搬送する構成です。オプションで熱処理の状態をモニタする画像処理システムも用意しています。
